三星正在测试未来 Exynos 芯片的第二代 3nm SF3 节点

导读 三星正在努力保持代工业务的竞争力,并有能力与台积电抗衡。现在,在自家移动芯片品牌休息一年后,Exynos 2400 SoC 似乎有了一个积极的...

三星正在努力保持代工业务的竞争力,并有能力与台积电抗衡。现在,在自家移动芯片品牌休息一年后,Exynos 2400 SoC 似乎有了一个积极的开端,三星代工厂又重新开始工作。据称,这家科技巨头正在测试基于第二代 3nm 工艺(也称为 SF3)的更先进芯片的生产。

据中国和韩国的报道(来自GizChina),SF3 的收益率可能在今年上半年达到 60% 以上。即将进行的测试据称是为了确定三星 SF3 节点上制造的芯片的性能和可靠性。

在 SF3 节点上制造的芯片可以利用环栅 (GAA) 技术来提供更大的设计灵活性、更高的性能和更低的功耗,同时提高晶体管密度。

首款 SF3 芯片将于今年晚些时候推出

第一批基于更新的 SF3 节点的三星芯片可能会在今年晚些时候上市。该芯片技术可能会在为 Galaxy Watch 智能手表系列设计的新芯片中首次亮相。

Galaxy Watch 7 系列可能是第一个使用 SF3 芯片的可穿戴设备,这些可穿戴设备可能会在 2024 年 7 月至 8 月期间推出。

Exynos 2400 SoC 在部分市场为 Galaxy S24 和 S24+ 提供支持,基于其早期的积极反响,即将推出的 Exynos 2500 解决方案很可能会在 2025 年与 Galaxy S25 旗舰智能手机一起亮相。

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